规格：25KG/桶

适用范围：
用于半导体、蓝宝石、陶瓷、不锈钢、钛合金等多种材料的磨削加工，能在高磨削率与低粗糙度之间找到最佳平衡效果，不同型号研磨液对半导体、蓝宝石、陶瓷、不锈钢、钛合金等多种材料的减薄、粗、中、精研磨均可加工且效果较佳。
概述：
川菱钻石研磨液系列适分散好，不易产生刮伤；中性PH，对工件及设备不产生腐蚀，可循环使用。其中CL-LC-225对半导体、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料研磨后表面粗糙度可达Ra值0.01um以下。